9月8日，风华高科（000636）2010年第一次临时股东大会高票通过《关于收购广东省粤晶高科股份有限公司86%股权的议案》。作为国有资产，粤晶高科仍需在产权交易所挂牌，通过收购议案只代表风华高科获得了摘牌权利。

　　为让股东对收购对象粤晶高科有更多了解，把股东大会召开地点变更在粤晶高科。会上风华高科对粤晶高科的技术、生产能力以及资产评估进行了全面介绍。公司表示，对粤晶高科的收购事宜公司经过了两年论证，之前也考虑过通过定向增发进行收购，但由于收购对象规模太小，遂选择现金收购方式。

　　据风华高科高层介绍，半导体封装测试产业是公司产业升级和战略规划的重要一环。目前半导体行业复苏强劲，各家机构都大幅上调2010年增长率到20-30%之间，全球半导体产业迎来新一轮的高速增长景气周期。

　　收购粤晶高科之后，公司将加大半导体封装测试产业的投资力度，以公司和粤晶高科所拥有的国家级企业技术中心和广东省先进微电子封装测试工程技术研究开发中心为依托，整合风华新谷和粤晶高科的半导体封装测试业务，建立完整的半导体产业链条，打造华南地区最大的半导体及封装测试基地。

　　风华高科相关人士表示，粤晶高科的技术和生产能力都比较成熟，已有做大做强半导体封装测试业的良好基础。以粤晶高科位于广州科学城的地理位置，现有技术、规模、品牌、产品制造水平、厂房等，从重置成本角度出发，投资1.28亿元不可能再造一个粤晶高科。且本次收购立足于做大公司半导体封装测试业务战略意图，将解决公司与实际控制人存在的同业竞争。

　　之前受金融危机影响，粤晶高科在2009年处于亏损状态，从2010年4月份起已实现逐月盈利，风华高科预计公司2010年1-6月累计实现扭亏为盈。本次交易完成后，粤晶高科的盈利将会给本公司带来利润贡献，但受限于规模，预计本年度对本公司业绩贡献度较小。

　　（责任编辑：关婧）