在IC产业调整的大环境下，我国一大批IC设计企业正面临大考。在产业调整阶段，市场不明确或研发力量不足的公司将被淘汰。此外，由于风险投资收缩，尚无产品销售的公司在没有持续的资金支持下，生存也将成为问题。在市场上还没有站稳脚跟的公司必然将采取价格战，造成市场的恶性市场竞争，从而导致已有产品销售的公司在整体市场萧条的情况下，销售额将大幅下滑。
同时，金融危机使国内外的消费者信心显著下降，这对中低端消费类IC设计企业造成一定的影响；其次，国内经济增速下降的情况下，在广东等沿海省的企业传出一些负面消息，使国内一些以智能卡IC为主业的设计厂商面临用户数下降、价格进一步下滑的不利局面。最后，劳动力成本提高、原材料成本攀升等因素，更使得IC设计企业及其产业链“雪上加霜”。
中国IC企业寒冬之应对篇
1、 立足本土，扩大内需
国内下游需求的高速增长。虽然以美国为代表的市场需求增速减缓，但国内市场的高速增长在一定程度上对总需求做出了弥补。尤其是汽车电子、照明电子等新兴领域未来数年对半导体器件需求的年均增速均在30%左右，将是未来拉动半导体产业发展的重要动力。另外，2008年奥运赛事积极推动国内新技术应用，一些新的高科技产品诸如移动视频、无线互联、安防产品等，将会在国内市场取得不错的销售成绩，因为中国1万亿美元的消费能力不容低估。
2、 加大研发，降低成本
对于国内市场，价格依然影响消费者的购买决策，所以积极挖潜降低成本，从而降低产品价格，扩大销量，从而也能有效提升企业利润。例如一些IC设计公司就利用LDO作为手机LED背光驱动芯片，起到了降低成本的作用。同时也有公司针对不同的消费人群的消费习惯推出不同价格的个性产品，例如针对老人和儿童的个性手机等，从而赢得市场的青睐。
3、 善用资源，积极合作
国内半导体产业链发展比较成熟，以往国内厂商倾向于利用纵向的产业链资源，在金融风暴来临之际，IC企业也可以利用横向的产业资源，例如做电源管理厂商可以考虑和做通讯设备、计算机、医疗器械等厂商合作，获得更好的资源组合。此外，还可以利用晶圆厂等的生态系统降低自己的风险和成本。
